据日经亚洲新闻今日报道，苹果正在与台积电建立更密切的关系，苹果希望减少对高通的依赖，并计划从 2023 年开始让台积电为 iPhone 5G 生产基带。

据报道，知情人士称，苹果计划使用台积电的4nm芯片制造技术，生产出苹果设计的第一款5G基带芯片。

值得注意的是，高通最近确认，到 2023 年 iPhone 基带订单份额将下降至 20% 左右。

此外，今年5月，天风国际分析师郭明池它在一份投资者报告中表示，苹果计划从 2023 年开始在 iPhone 中使用自己开发的 5G 基带芯片，这与日经指数的报告一致。